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■　Googleも土下座！あの「味の素」が半導体を独占していた

日本の技術
2023/11/07
Googleも土下座！あの「味の素」が半導体を独占していた
CPUの製造で味の素のABFは欠かせない素材となっています。

※　ABFフィルム　「味の素㈱」より
味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知られていません。その心臓部である高性能半導体(CPU）の絶縁材には「味の素ビルドアップフィルム(ABF）」という層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。1990年代、パソコンはMS-DOSからWindowsの時代へと移行し、CPUは高集積化されてきました。たとえば初期のCPUでは、その端子はわずか40本だったものが、やがて千本以上にもなりました。それに伴いCPUを接続する方法も、リードフレームと呼ばれる金属の端子を使うものに代わって、配線が複雑に積層された回路基板に実装する方法が採用されるようになりました。そしてこのような特殊な回路基板を製造するために、新たな絶縁材料のニーズが高まっていったのです。

■　強度はこんにゃくの500倍、98％「水」でできた新材料 「WIRED VISION」より
　●　そんな不思議な物質を、東京大学 大学院工学系研究科の相田卓三教授の研究グループが開発した。環境に負荷を掛けないこの新材料は、医療から建築、防災まで、幅広い分野での応用が期待されている。

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